| a) |
Name des Auftraggebers |
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Technische Universität Wien
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| b) |
Stammzahl des Auftraggebers gemäß § 6 E GovG sowie eine eindeutige, vom Auftraggeber vergebene Geschäftszahl des Vergabeverfahrens (Stammzahl-Geschäftszahl) |
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9110007633536-26300.02/012/2019
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| c) |
Kontaktstelle des Auftraggebers |
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Institut für Sensor- und Aktuatorsysteme/ Dr.techn. Johannes Schalko
+43 15880136687
johannes.schalko@tuwien.ac.at
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| d) |
CPV-Code Hauptteil bzw. Hauptteile |
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38000000
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| e) |
CPV-Code Zusatzteil bzw. Zusatzteile (sofern vorhanden) |
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| f) |
Art des Auftrages (Bau-, Liefer- oder Dienstleistungsauftrag) |
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Lieferauftrag
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| g) |
NUTS-Code des Erfüllungsortes bzw. des Hauptortes der Ausführung |
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AT13
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| h) |
Bezeichnung des Auftrages |
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Mask Aligner und Belichter
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| i) |
Kurze Beschreibung des Auftrages |
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Mask Aligner und BelichterTU WienInstitut für Sensor- und AktuatorsystemeGußhausstraße 27-291040 Wien
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| j) |
Bei Zielschuldverhältnissen: in Aussicht genommener Erfüllungszeitpunkt (TT/MM/JJJJ; Angabe nur, soweit bekannt) |
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| k) |
Bei Dauerschuldverhältnissen: Laufzeit des Vertrages (in Monaten oder Tagen; Angabe nur, soweit bekannt) |
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| l) |
Name des Bieters, welchem der Zuschlag erteilt werden soll |
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SÜSS MicroTec SE
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| m) |
Beschreibung der maßgeblichen Gründe für die Durchführung eines Vergabeverfahrens ohne vorherige Bekanntmachung oder URL auf eine solche Beschreibung |
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Alleinstellungsmerkmale für ein Verhandlungsverfahren mit nur 1 Bieter eines Maskaligners der Firma SUSS Microtec durch Präzisionslichtführung des UV Lichts für Submikrometer Strukturen.Im Wissenschaftsbetrieb mit mikrostrukturierten Systemen sind Projekte mit Strukturgrößen im Grenzbereich des Möglichen eine häufige Herausforderung. Um zu währleisten, dass die Arbeiten am Institut für Sensor- und Aktuatorsysteme der Technischen Universität Wien diesen Herausforderungen gewachsen sind, soll ein am Ende seiner Lebensdauer bestehender Maskaligner durch ein Gerät ersetzt werden, das durch eine hochpräzise Lichtführung Strukturgrößen bis in den Submikrometerbereich ermöglicht.Die Anforderungen sind: Bedingt durch die hohen Anforderungen an die Luftreinheit ist die Aufstellung am Aufstellungsort des Altgerätes im Reinraum zwingend notwendig, daher sind Abmessungen kleiner B 1260 mm x T 1200 mm eine Muss-Anforderung. Eine telezentrische Optik, die eine Veränderung des Winkels des Kollimator Strahlengangs erlaubt. Maximaler Fehler im Design der telezentrischen Optik von +/-0.2°. Einfache Umrüstung für verschiedene Winkel und Anwendungsfälle wie Proximity- und Kontaktbelichtung. Gleichförmigkeit der Lichtintensität unter 3%. Eine zusätzliche Herausforderung ist es, diese Abbildungsqualität über die gesamte Fläche eines Siliziumwafers zu gewährleisten. Hierzu ist insbesondere eine hohe Gleichförmigkeit des Lichts notwendig. Die oben angegebenen Anforderungen der Optik sollen hier die größtmögliche Qualität gewährleisten. Gleichzeitig verwenden wir bei der Strukturierung unterschiedliche Materialien und Schichtdicken der Photolacke. Hier ist es notwendig im Abstand (Proximity) zu belichten. Dazu ist es bei herkömmlichen Systemen notwendig, die gesamten Optiken zu tauschen, um damit den jeweiligen Anforderungen zu entsprechen (Bsp. dicke Lackschichten bei SU-8 und Microfluidic Strukturen). Nach ausführlicher Recherche werden diese Anforderungen nur von Alignern der Firma SUSS Microtec mit Mikrolinsen-Optik (MO)erfüllt. Diese erlauben die „Umschaltung" der Lichtführung mittels Einlegen von „Blenden", um auf unsere spezifischen Anforderungen der Prozesse/Materialien zu reagieren, ohne dass eine Optik getauscht werden muss. Darüber hinaus können wir selbst Anpassungen der Lichtführung (Justage) vornehmen, um Ergebnisse in der Abbildung zu optimieren . Eine spezielle Simulationssoftware ermöglicht mit Hilfe der MO die Strukturen der Maske so anzupassen, dass Abbildungsfehler durch Lichtbeugung mittels spezieller Strukturen auf der Maske kompensiert werden (Source Mask Optimisation). Nur dadurch ist es möglich, mit herkömmlichen UV Lichtquellen die benötigte Strukturanpassung durch prozessabhängige Lichtführung zu erreichen. Bei unseren Prozessen haben wir hohe Anforderungen an die präzise Ausrichtung der Strukturen. Gleichzeitig kommt es prozess- und materialbedingt vor, dass der Wafer uneben ist und im Falle der Abstandsbelichtung die Maske im Belichtungsabstand teilweise berührt. Dadurch bedingt kommt es dann zu einem unerwünschten Versatz. Hierdurch können dann die benötigten präzisen Ergebnisse nicht erreicht werden und führen deshalb zu einer hohen Ausfallrate der entwickelten Bauteile. Das patentrechtlich geschützte Verfahren „Direct Align" der SÜSS MICROTEC SE, Schleissheimer Str. 90, 85748 Garching, Deutschland ermöglicht es, diesen zu eliminieren. Bei einer Internetrecherche haben wir festgestellt, dass kein anderer Anbieter im europäischen Wirtschaftsraum diese Voraussetzungen erfüllt. Es ist daher für unsere Forschungen unabdingbar, dieses Gerät von der Firma SÜSS Mikrotee anzuschaffen (hat Alleinvertrieb), da oben spezifizierte Leistungen ausschließlich von diesem Gerät und auch nicht durch eine Zusammenstellung von mehreren Geräten anderer Firmen erbracht werden können.
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| n) |
Gegebenenfalls Tag der Absendung der Bekanntmachung an das Amt für Veröffentlichungen (TT/MM/JJJJ) |
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13/08/2019
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| o) |
Tag der erstmaligen Verfügbarkeit der Bekanntmachung (TT/MM/JJJJ) |
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13/08/2019
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| p) |
Angabe des Zeitpunktes der letzten Änderung der Ausschreibung (TT/MM/JJJJ, hh:mm) |
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13/08/2019, 08:30
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