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Übersicht-Veröffentlichung

Titel: Silicon Austria Labs – Waferbonder

Beschreibung:

Ziel des gegenständlichen Vergabeverfahrens ist, den im Zuge des Vergabeverfahrens ermittelten Bestbieter mit der Erbringung von Waferbonder Dienstleistungen für die Silicon Austria Labs GmbH zu beauftragen.Das Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, bei dem zwei oder drei Wafer (Silizium, Quarz, Glas und andere) miteinander verbunden werden. Hierfür wird in unserer Erweiterung in Richtung Advanced Packaging Aufgabenstellungen ein Waferbonder benötigt.

Bekanntmachungsart:

Kerndaten für die Bekanntmachung von zu vergebenden Aufträgen, Rahmenvereinbarungen und die Einrichtung bzw. Einstellung von dynamischen Beschaffungssystemen (Anhang VIII, 1. Abschnitt, Z 2 BVergG 2018)

Veröffentlicht am:

09.06.2019

Dokumentnummer:

KDX680419-2019
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